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作者: honey2004    时间: 2026-5-26 14:48
先说结论：现在（2026年5月）麒麟2026已经做完“硅验证”，但还没到大规模试产；小批量工程样片已经有了，下半年才会正式试产/量产。

1. 官方明确的状态（ISCAS 2026，何庭波）

- 路线图表格里：
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- 麒麟2026：Silicon（硅验证） → 已经流片、拿到了实测芯片，能跑、性能达标
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- 麒麟2027：Silicon
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- 麒麟2028/2029：Pre-silicon（设计阶段）

“硅验证” = 已经在晶圆厂做出了真实芯片，实验室/内部测试完成，不是PPT。

2. 时间线对照（你关心的“是不是已经试产”）

- 2025年底—2026年初：完成逻辑折叠架构设计、前端/后端实现
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- 2026年Q1：第一次流片（Tape-out），制造工程样片
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- 2026年5月（现在）：硅验证完成，样片性能达标（密度+53.5%、主频3.1GHz、能效+41%）
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- 2026年Q3（秋季）：发布 + 开始大规模试产/量产，配套Mate/Pura新机

3. “硅验证”和“试产”的区别（简单说）

- 硅验证（现在）：小批量（几百～几千片），用于内部测试、调参数、给手机部门做适配，不是卖的货。
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- 试产（Q3）：几万～几十万片，良率爬坡、稳定性验证，接近量产。
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- 量产（发布会后）：良率稳定，百万片级，正式装机卖。

4. 一句话回答你

现在是“样片验证OK”，还没进入工厂正式试产；试产要到夏天、秋季发布前后才会全面铺开。

豆包什么都知道？

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作者: 10001    时间: 2026-5-26 14:56
慢慢 等

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作者: 汉希    时间: 2026-5-26 15:20
aigo智商税

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