焊锡的熔点到底是多少?
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作者: SLSY 时间: 2026-4-6 13:27找了一只热风枪想拆几个元件下来
280 ,350 ,400,一直到457℃电路板上的元件才松动
抖音上说200多度就可以，但不能超过450，最多三四十秒
我这些全都超过了拆下来的东西也不知道还能用不能用tmp_img.jpg(849.41 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 13:25 上传
作者: SLSY 时间: 2026-4-6 13:29
小元件基本上是被吹飞下来的，大大小小的，有些真的小到不可思议，人类的技术确实牛逼
还有那些填充的白的那种胶，原来以为很容易融化的，没想到自始至终都是那种弹性，估计是导热用的
作者: SLSY 时间: 2026-4-6 13:32
背面的变压器被吹了温度很高，有五六分钟了吧，用手拿还觉得很烫tmp_img.jpg(550.09 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 13:30 上传
作者: xcqpmi 时间: 2026-4-6 13:35
MOS管等功率器件，肯定都是高温锡。
怕拆坏元件，可以先涂一些低温锡浆，再上风枪拆除。
批量拆除，还是上锡炉吧。
作者: lfy 时间: 2026-4-6 13:39
有没有可能是风枪温度出来不稳？
我们有BGA返修台风枪烙铁，BGA返修台确实230能拆下来大多数芯片，260就能拆拯救者R9000黑胶芯片了.但烙铁和风枪就是高，调到能拆下来为止
作者: 张东明-老虎 时间: 2026-4-6 13:48
焊锡的熔点是多少还不是根据你自己买焊锡时候的标注来决定的嘛，从138度、183、200+度还不是你自己买
作者: nj213 时间: 2026-4-6 13:49
现在lenovo用的低温焊锡大概在180度就花了，过去63焊锡大概是在240-260就花了。你垂下来那么多有多大仇恨啊。
作者: 特意注册个小号 时间: 2026-4-6 13:49
原因很简单，就是你风速调的不对。根据你有铅或者无铅焊锡，还有接触面积，散热面积。最低用烙铁190就可以松了。常规一般在240左右。大面积覆铜温度要高很多，包括to232,252之类芯片背后带散热的，都对问题要求比较高。实际使用，无所谓温度，需要注意温度的，就连接器，温度一高就烂了。
作者: nj213 时间: 2026-4-6 13:53
SLSY 发表于 2026-4-6 13:29
小元件基本上是被吹飞下来的，大大小小的，有些真的小到不可思议，人类的技术确实牛逼
还有那些填充的白的 ...
你这种板子就两层，根本不会有那种小岛不可思议滴零件，那种高密度板子会有
作者: SLSY 时间: 2026-4-6 13:53
屁股后面有个液晶屏显示温度，有10多年了吧，用的不到10次tmp_img.jpg(442.16 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 13:53 上传
作者: nj213 时间: 2026-4-6 13:56
SLSY 发表于 2026-4-6 13:29
小元件基本上是被吹飞下来的，大大小小的，有些真的小到不可思议，人类的技术确实牛逼
还有那些填充的白的 ...
白色是704家族硅胶，有一定的导热功能，还可以固定，过去开关变压器上喜欢涂 一个可以均热，一个可以防震
作者: SLSY 时间: 2026-4-6 14:00
nj213 发表于 2026-4-6 13:53
你这种板子就两层，根本不会有那种小岛不可思议滴零件，那种高密度板子会有 ...
看镊子尖端的一个，附近的已经觉得很小了，这一个更小tmp_img.jpg(687.72 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 13:59 上传IMG_20260406_135834.jpg(1019.14 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 14:01 上传
作者: nj213 时间: 2026-4-6 14:05
不是零件小，是镊子大。
image.jpg (55.71 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-4-6 14:05 上传
作者: 风林火山 时间: 2026-4-6 14:08
这种电源里的锡都是高温锡 350度即可
一般拆修这种电源主板前，先要给主板加个热预热一下，然后热风枪350度即可拆下元器件，注意对主板加热太长时间容易损坏主板以及上面好的元器件，强拆的话容易损坏焊点，板子就废了。
作者: SLSY 时间: 2026-4-6 14:10
风林火山 发表于 2026-4-6 14:08
这种电源里的锡都是高温锡 350度即可
一般拆修这种电源主板前，先要给主板加个热预热一下，然后热风枪350 ...
也就是不准备要的东西才敢这么拆，
不然的话，想拆的和不想拆的东西都会被吹下来了
作者: 风林火山 时间: 2026-4-6 15:20
SLSY 发表于 2026-4-6 14:10
也就是不准备要的东西才敢这么拆，
不然的话，想拆的和不想拆的东西都会被吹下来了 ...
就当是练练手吧
作者: AaronNJ 时间: 2026-4-6 16:05
无铅一般400多，有铅300多就够了，具体还要看情况，比如pcb有大面积敷铜的，温度还要再上点
白色的胶是固定原件用的，防止震动引起大体积器件引脚虚焊，用704硅橡胶就行，耐温绝缘抗老化，实在是居家旅行必备，还能根据实际使用场景选择流动性合适的款型
作者: ticaq 时间: 2026-4-6 16:28
直接电烙铁拖，在用焊膏好用
作者: 玲宝贝 时间: 2026-4-6 16:56
焊锡并非单一物质，其熔点取决于合金成分，常见范围在 138℃至 227℃之间 。传统有铅焊锡熔点较低，而环保无铅焊锡熔点相对较高 。
有铅焊锡（传统型）
共晶焊锡：最常用的锡铅合金（Sn63/Pb37），熔点为183℃，无凝固温度范围 。
非共晶合金：锡铅比例变化时，熔点会在 183℃至 255℃之间浮动 。
特性：熔点低、润湿性好，但因含铅有毒，在消费电子领域逐渐受限 。
无铅焊锡（环保型）
锡银铜合金（SAC）：如 SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点约为217℃ 。
锡铜合金：如 Sn99.3/Cu0.7，熔点约为227℃，成本较低且常用 。
特性：符合 RoHS 环保标准，熔点普遍比有铅焊锡高出 30℃以上 。
低温特殊焊锡
铋基合金：含铋（Bi）的低温焊料，熔点可低至138℃ 。
应用场景：适用于热敏感元件焊接或无法承受高温的特定工艺 。
其他合金：部分 Sn-Bi-Ag 系合金熔点也在 140℃左右 。
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